Da IBM arriva un brevetto che permetterà di riciclare il silicio dai wafer difettosi. Rispetto ai metodi già in uso, quello proposto da IBM consente di ridurre l' alto consumo energetico, con una significativa riduzione dell’impatto ambientale in termini di emissione di CO2.

Nel processo di recupero, che viene effettuato negli stabilimenti di Brlington, Vermont e East Fishkill, il wafer viene depurato dai microcircuiti con un processo di abrasione, senza utilizzare sostanze chimiche. Una conquista importante, se si pensa che negli ultimi anni la richiesta di silicio è fortemente aumentata, sotto la spinta dell' industria dei pannelli solari, che utilizza questa sostanza per costruire celle fotovoltaiche. Non a caso, IBM destinerà buona parte del silicio recuperato proprio a questo settore.