Corsair presenterà al Computex 2009 a Taipei il suo primo case per computer che molto ha fatto discutere negli scorsi mesi.

• Il formato è di tipo "big-tower" con struttura interna in acciaio (verniciato nero) mentre esternamente presenta un rivestimento in alluminio spazzolato.
• Su un forum sono state diffuse alcune comunicazioni non ufficiali fra le quali troviamo un prezzo che oscilla fra i 250$ e i 300$ (senza una comunicazione precisa) e da intendersi con l'esclusione delle tasse.
• Ci saranno due versioni, una con finestra laterale in plexyglass ed una che ne sarà sprovvista. In futuro potrebbe arrivare una versione con del materiale fonoassorbente sulla paratia.
• Il case presenterà diverse aperture sulla piastra dove alloggia la mainboard per poter facilmente far passare il cablaggio dell'alimentatore (posto in basso) dietro alla suddetta.
• Si è scelto di non farlo totalmente in alluminio per poterlo vendere ad un prezzo più accessibile ed inoltre non vi sono reali vantaggi nell'utilizzo di questo materiale (essendo un tower non vi è la priorità della leggerezza).
• Il case avrà sistemi di fissaggio per le unità ottiche sia tramite sistemi con vite sia senza.
• Dovrebbe essere in vendita verso la fine del mese di Giugno in ogni parte del Mondo (essendo rilasciato contemporaneamente).
• Il case presenterà un sistema hot-swap di qualità server per la gestione dei dischi rigidi in modo semplice e ad accesso frontale (anche per questo è stato fatto in acciaio internamente, visto che questa caratteristica per i dischi ha un costo non indifferente).
• E' da un anno e mezzo che Corsair stà lavorando sulla progettazione di questo chassis.
• Il case mostrato al Cebit ha subito cinquanta cambiamenti (piccoli e grandi) rispetto alla versione che verrà presentata al Computex.
• Lo chassis non avrà il piatto dei mainboard estraibile.

Ed ecco alcune immagini di un campione pre-produzione: