AMD a Gennaio del 2010 presenterà la nuova serie di chipset della serie 800 per processori AM3.

Il modello RD890 sarà il modello di fascia alta (e non avrà la grafica integrata) nel segmento desktop ed il suo TDP sarà di 18W (bisogna ricordare che il TDP, thermal design power, non è il consumo del chipset ma un valore utile ai produttori per progettare al meglio il sistema di raffreddamento). Le linee PCI-E di seconda generazione saranno un massimo di quattro a 16X meccanici e 8X elettrici con la possibilità di gestire anche slot 1X (al massimo sei) o 4X (solo uno slot) con la possibilità di abilitare il CrossFireX.

Il modello RS880D avrà invece sottosistema video integrato (della serie RV620 con supporto alle DirectX 10.1 e alla tecnologia UVD 2.0). Il numero di slot PCI-E 16X meccanici scende a due (se usati contemporaneamente andranno ad 8X) ma il supporto al CrossFireX rimane presente. Il TDP sarà di 22W.

Le soluzioni AMD al contrario della controparte Intel P55 (chipset di fascia medio-alta per processori Core i5) avrà ancora il southbridge il cui nome è SB850 (collegato al northbridge grazie ad un canale PCI-E 4X di seconda generazione). Si potranno collegare fino a 14 USB 2.0 (manca attualmente il supporto alle USB 3.0), i canali SATA saranno 6 a 6 Gb/s (con la possibilità di effettuare raid 0, 1 e 5 e 10). Il TDP sarà di 4W.

Più avanti, nel corso del 2010, verrà presentato un altro southbridge dal nome di SB810 (che non avrà il supporto al raid 5 e verrà proposto ad un costo più basso).