Thermalright ha condotto una campagna di aggiornamento che ha interessato tutta la sua linea di prodotti, dai dissipatori per CPU, a quelli per VGA a quelli per le sezioni di alimentazione delle ultimissime VGA oltre che una serie di dissipatori per utenti che vogliono un ottimo rapporto prezzo/prestazioni (Cogage).

I nuovi dissipatori immessi sul mercato vanno a coprire tutte le fascie di interesse per gli appassionati, ricordiamo per esempio:

• Thermalright MUX-120 (dissipatore per CPU di fascia media e medio-alta come quelle basate su Lynnfield)
• Thermalright T-Rad2 GTX e Thermalright Spitfire (per le VGA di ultima generazione, compresa la nuova serie AMD/ATi HD5000)
• Thermalright VRM-R3 e VRM-R4 (dissipatori per le sezioni di alimentazione delle nuove VGA AMD/ATi HD5000)
• Cogage Arrow (dissipatore che ricalca il famoso Thermalright IFX-14 Inferno ma ad un prezzo più conveniente)

Dopo che uno dei suoi diretti concorrenti (l'austriaca Noctua) ha introdotto un dissipatore di fascia alta, l'NH-D14, che ha messo in discussione la leadership nel mercato, ecco che arriva la risposta di Thermalright con il Venomous-X! Un dissipatore di fascia alta che porta con sé qualche interessante novità oltre che a prestazioni, che ci si aspetta siano di rilievo assoluto.

Thermalright ha puntato su tre caratteristiche per avere un successore degno dei predecessori (come il TRUE120 e l'IFX-14): installazione, prestazioni di raffreddamento e look e lo sviluppo (durato 18 mesi) ha portato a quello che possiamo ammirare ora.

Innanzitutto il Venomous-X è compatibile con i principali socket Intel come l'LGA775, l'LGA1156 e l'LGA1366 e quindi potrà portare un po' di refrigerio alle calorose CPU Core i5 e Core i7 ma non solo, nella mente dei progettisti Thermalright erano già ben presenti i futuri Gulftown (esacore presentati da Intel) Core i9.

La pressione sull'IHS (integrated heat spreader), la placchetta superiore delle CPU Intel e AMD, può essere aggiustata secondo le esigenze grazie ad una chiave fornita in dotazione e al sistema "Pressure Vault Bracket" da 40 a 70 libbre garantendo in questo modo un  contatto ottimale. La base è in rame (con nichelatura superficiale per evitare fenomeni di ossidazione) ed è leggermente convessa per avere un ulteriore miglioramento nella trasmissione del calore potendo anche contare su 6 heatpipe sinterizzate da 6mm di diametro.

La struttura è quella a torre (e quindi perpendicolare al piano della scheda madre) mentre per quanto riguarda le alette sono state ulteriormente distanziate del 20% per garantire un migliore smaltimento del calore anche con ventole a bassa pressione oltre ad una nuova struttura che consente di offrire una minore resistenza al passaggio dell'aria.