Il sito Vr-Zone ha pubblicato un articolo in cui vengono rivelate alcune delle caratteristiche delle nuove CPU di prossima generazione che Intel immetterà sul mercato nella prima parte del 2011 con il nome in codice di Sandy Bridge (costruita con processo produttivo a 32nm) andando quindi a sostituire quelle che sono attualmente in commercio basate su microcodice Nehalem (con architettura Nehalem o Westmere).

Iniziamo dai socket che, per quanto riguarda la fascia medio-bassa sarà il nuovo LGA1155 utilizzato per i primi campioni dei processori Sandy Bridge-MS (piattaforma Tylersburg) mentre per la fascia alta arriverà LGA2011 utilizzato per i processori Sandy Bridge-E (piattaforma Waimea Bay) e quindi verranno abbandonati sia LGA1366 (utilizzato per Bloomfield e Gulftown) sia LGA1156 (utilizzato da Lynnfield e Clarkdale).

Su LGA1155 arriveranno CPU a 2 e 4 core, come ci si dovrebbe aspettare da una soluzione con quel posizionamento di mercato mentre chi vorrà avere il massimo delle prestazioni (e dei core) dovrà puntare su LGA2011 (piattaforma Waimea Bay).

Waimea Bay avrà nel proprio portfolio CPU a 4 o 6 core e si potrà contare su una cache L3 di 15MB (nella versione a sei core). Non potevano mancare due delle tecnologie che hanno caratterizzato Nehalem e Lynnfield come l'Hyper Threading e il Turbo Boost mentre verranno presentate proprio con questa serie le nuove istruzioni AVX che promettono di migliorare le prestazioni in campo multimediale e con calcoli pesanti.

Il controller di memoria è integrato on-die e supporterà fino a quattro canali di memoria DDR3 ultra-low-voltage (contro i tre massimi supportati dalla precedente generazione) arrivando ad una capacità massima di ben 32GB. Incrementate anche le specifiche per quanto riguarda la frequenza massima che viene portata a 1600 MHz (un bel salto in avanti considerando che Bloomfield supportava al massimo memorie a 1066 MHz e Lynnfield a 1333 MHz). Le specifiche del voltaggio invece vengono ridimensionate e portate a 0,85V.

Anche sul versante del supporto alla tecnologia PCI-E vedremo aggiornamenti. Arriveranno le nuove specifiche PCI-E 3.0 e vengono anche incrementate le linee supportate (36 nel caso di Tylersburg mentre 40 per Waimea Bay) portando quindi la possibilità dello SLi a tre vie su tutte le schede madri.

L'overclock sarà facilitato nel caso di Sandy Bridge-E, dove troveremo moltiplicatore dei core e quello delle memorie saranno sbloccati per le versioni Extreme Edition.

Per quanto riguarda i chipset, verrà abolito il bus di comunicazione QPI in favore di una versione aggiornata del DMI (DMI2) mentre mancherà il supporto nativo per le nuove USB 3.0 e quindi bisognerà affidarsi a soluzioni esterne, ossia la medesima situazione attuale.